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PCB/FPC抗CAF失效能力评估-电化学迁移技术CAF发布日期：2023-08-21 10:01:33
PCB/FPC抗CAF失效能力评估测试-电化学迁移测试技术CAF     随着电子产品向小型化/集成化的发展，线路和层间间距越来越小，电迁移问题也日益受到关注。一旦发生电迁移会造成电子产品绝缘性能下降，甚至短路。电迁移失效同常规的过应力失效不同，它的发生需要一个时间累积，失效通常会发生在最终客户的使用过程中，可能在使用几个月后，也可能在几年后，往往会造成经济上的重大损失。    但是，电迁移的发生不仅同离子有关，它需要离子，电压差，导体，传输通道，湿气以及温度等各种因素综合作用，在长期累积下产生的失效。所
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